面板、晶圓登陸鬆綁 傳明拍板

2010-01-13 工商時報
半導體業界傳出，政府明（14）日將在行政院會上，針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板定案，未來業者只要保持台灣方面製程技術高過大陸投資點一至二個世代，其餘的面板及晶圓廠西進大陸限制將取消，同時業者也可透過併購方式進入大陸市場。
由此來看，只要面板廠在台灣投資8.5代廠，8代廠以下製程就可到大陸投資設廠，晶圓廠部份只要台灣製程微縮至40/45奈米，則可到大陸生產90奈米製程晶圓。
在日本面板廠決定在大陸設廠後，南韓政府去年底也宣佈，三星及LGD兩大面板廠可到大陸建廠，且投資技術可拉高至7.5代廠或8.5代廠。此外，英特爾位於東北大連的12吋晶圓廠即將開始量產，韓國海力士在無錫的12吋DRAM及NAND晶圓廠也已進入60奈米以下製程世代，至於中芯與美國IBM簽訂合作合約後，IBM已決定技轉中芯45/40奈米製程，中芯在深圳的建廠案正如火如荼進行當中。
面對日、韓、美等地業者均已在大陸設立面板廠或晶圓廠，國內半導體及面板業者也積極爭取政府解除西進設廠禁令。而根據半導體業界傳出消息，政府本週四（14日）舉行的行政院會中，可望針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板，連後段封測廠也可望解除製程限制。
根據業者表示，多次與政府相關單位溝通後，大家已達成共識，就是只要維持台灣製造據點的技術，高過未來在大陸據點一至二個技術世代，基本上政府都會放行。
以面板來說，業者只要在台灣建立8.5代廠，則8代廠以下就可西進；而半導體部份，除了解除12吋廠登陸限制，只要台灣製程走到45/40奈米世代，則至少業者未來可在大陸製造90奈米晶圓；後段封測廠原本只能經營低階打線封裝，未來只要台灣建立高階覆晶封裝產能，則可開放中階植球打線封裝技術西進。
國內業者如台積電、聯電、日月光、矽品等，已多次表達對政府開放一事樂觀其成的態度。只要政府解除西進禁令，台積電可順利取得中芯10％股權，聯電合併蘇州和艦案也將順利進行，日月光、矽品等則可配合上游晶圓廠增加閘球陣列封裝（BGA）、薄膜覆晶封裝（COF）等產能，對爭取大陸當地市場及IDM廠委外代工訂單等商機將更有幫助。