2009 / 05 / 27
IC 產業在不景氣中業務逐漸改善,已是公認情況;但對於復甦的時間點,分析師仍抱持不同意見。其中 IC Insights Inc. 主張今年下半,但投資公司 FBR Capital Markets 則不那麼確定。
IC Insights 總裁 Bill McClean 指出︰「半導體產業已於今第 1 季觸底,我們本周將公佈的 5 月份最新報告,包括針對 61 家半導體企業進行的調查,整體而言預期今年第 2 季半導體銷售將較前季成長至少 5%。」
「我們預期今年下半漲勢將更強;對於今年全年預測,則維持在原本的下滑 17%。」
不過,FBR 的看法則略不同︰「不光是目前下滑趨勢看起來傾向拖長 (較會是 U 字型而非 V 字型),我們並相信近期的〝負面〞數據若持續至 6 月份,將很可能打壓第 2-3 季的生產速度。」
這些數據根據台灣產業情況統計,重點如下︰
1. die bank (晶片銀行) 庫存仍然持續廣泛成長,由 4.5 周上升至 5 周以上。
2. Apple Inc. (AAPL-US;蘋果) 最近將新款及舊有 iPhone 生產計畫下修。FBR指出︰「訂單顯示蘋果近期將新款 iPhone 的合併產量,由 300 萬支下砍至 250 萬支,但仍維持 6 月底上市計畫。此外我們也相信,蘋果就在最近才將現有的 3G iPhone 預估產量,減少15%-20%。」
3. 中國手機成品的庫存量增加。「數據顯示,手機的單位產量預估遭下調,同時我們也聽聞中國低階品牌產品的庫存量增加。」
4. 部分個人電腦 (PC) ODM (原始設計製造) 廠商不再相信消費者市場預期榮景,而調降第 2 季的生產計畫。「筆電業出現越來越多〝雜音〞;原本預期筆電第 2 季銷售成長 15%-20%,也以下修至 10%-15%。」
「令我們感到遺憾的是,部分下修事實上是針對小筆電 (netbook) 部分。除此以外,所有 PC ODM 企業皆告訴我們,(筆電) 固態硬碟 (SSD) 普及率會成長的最快時間,要等到 2011 年上半。」
5. FBR 認為,現在「短缺」一詞用以提高平均售價,而非真正代表缺乏適當供應量。
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