新18號文件 台系半導體受惠

2009-06-01 工商時報 【李純君／台北報導】
據透露，中國政府最快將於下半年推出科技產業重要的扶植政策─新18號文件。該文件最大特色在於擴大對半導體產業鏈的扶植，將獲得優惠的廠商從最初的IC設計、晶圓代工、封裝測試業者，延伸到周邊的半導體設備與材料商等，且日月光、矽品、台積電等先前所享有的優惠，也將延續下去。
大陸最初對高科技產業的扶植政策為─原18號文，即「鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策」，優惠的重點在於增值稅的即徵即退。
原文中規定，自2000年6月24日起至2010年底以前，對晶片相關業者按17％的法定稅率徵收增值稅後，對其增值稅實際稅負超過6％的部分，提供採即徵即退的優惠。
但2004年7月14日，中美簽署了「關於晶片增值稅問題的諒解備忘錄」，在美方的要求下，大陸官方在2005年4月廢止上述的退稅優惠，但原18號文照舊實施。
由於徵值稅的退稅優惠一向被半導體產業視為最直接的幫助，這一調整後企業界抱怨不斷。為此，大陸官方於其後推出132號文(專項基金政策)，但因基金額度不過10億元人民幣（下同），並無實際效益。而2008年又因大陸國家部委改革，原信息產業部與工業部合併，新替代政策一直沒有下落。
2008年下半年全球金融風暴來襲，大陸為降低半導體業者所受的衝擊，由發改委、工信部、財政部、海關總署、國家稅務總局等5大部會，祭出特別的減稅政策。
這項減稅政策即投資金額超過80億元，或是晶圓製程小於0.25微米，將可減按15％的稅率繳納所得稅，其中若經營期在15年以上，自開始獲利年度起，第一年至第五年免徵所得稅，第六年至第十年減半徵收，也就是「五免五減半的減稅優惠」。
而有鑑於原18號文即將到期，相關部會早將新18號文的初稿擬出，而工信部電子資訊司司長肖華近日亦公開表示，新18號文正式推出指日可待。
肖華透露，根據國務院意見，原18號文尚未到期的部分優惠，即除了內銷晶片增值稅的取消外，其他優惠仍將繼續執行。
另外，新政策中也加大了對半導體產業的扶持力度，享受優惠的產業鏈拉長，材料、裝備、儀器儀表等也將納入其中。
因此，除了日月光、矽品、京元電、頎邦、台積電、茂德重慶廠等台系半導體製造業者仍會是大陸官方照顧的對象外，未來台灣半導體設備與材料商將享有更大的優惠