半導體產業受到全球終端消費市場低迷衝擊，大幅削減資本支出，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布9月材料設備商定單/出貨比（B/B值）僅0.76，創2001年11月以來，7年新低，定單與出貨金額也同步跌破10億美元（約325.5億元台幣）。
烏雲籠罩法人指出，B/B值反映半導體廠對於未來1~2季營運看法，市場預估，晶圓雙雄第4季產能利用率將較上季大幅滑落20個百分點以上，導致明年資本支出更可能進一步削減2~3成。
台積電（2330）副董事長曾繁城則出面信心喊話，他說：「消費需求疲弱導致經濟成長趨緩，主要是信心不足，半導體市場在2000年網路泡沫化後，對於庫存的管掌控更嚴謹，這次庫存問題不大。」
法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明則發布報告指出：「B/B值雖然不是衡量晶圓代工產業的好指標，但是0.76的B/B值看起來很糟，2009年半導體陷入負成長的機會很大！」陳慧明重申台積電「持有」投資評等。
另一個不願具名的半導體外資分析師說：「0.76不需大驚小怪，因為2001年北美B/B值曾經跌到0.4以下！」他進一步解釋，B/B值對半導體設備產業的重要性較大，對晶圓代工與IC設計的意義不大。「況且，B/B值雖然沒有掉到2001年時那麼低，很多半導體股股價卻已跌破2001年半導體蕭條期的低點，這顯示，B/B值是個落後指標。
定單、出貨皆下滑
瑞銀證券半導體分析師程正樺則預測，全球股票上市的晶圓代工廠2009年總合營收將呈16%的衰退，其中，由於12吋晶圓廠將成主流，在產品線轉移下8吋晶圓廠供過於求的問題將特別嚴重，照會使得擁有全世界12吋代工產能最龐大的台積電（2330）在這波不景氣中得以表現相對較佳。
SEMI表示，9月B/B值0.76，較上月修正值的0.81下滑，代表廠商每出貨100美元僅接到76美元新定單，而3個月平均定單金額僅7.53億美元（約 245.3億元台幣），不但較上月衰退13%，也比去年下滑減少39%；出貨金額9.9億美元，相當於台幣322.5億元，較上月衰退7%，年減約36%。
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出：「資本支出持續下滑，加上全球經濟衰退恐衝擊到整體消費性電子的消費，很明顯地，經濟議題的隱憂已直接影響到廠商的資本投資計劃。」
晶圓雙雄難保獲利
一位不願具名的法人強調，產業面臨2000年以來景氣循環低點，晶圓雙雄同樣從第3季末步入衰退期，其中，預估台積電（2330）第4季產能利用率將從上季的100%高點滑落到75%左右，營收也將較上季減少2成以上，明年首季產能利用率和營收恐分別跌到約6成及衰退8%。
法人預估，聯電第4季產能利用率將從上季的8成上下跌到6成左右，營收也恐較上季掉2成左右，明年第1季營收也可能再跌8%。法人並估，世界先進明年資本支出，將由今年的50億元削減到40億元上下，減幅約2成。
晶圓雙雄面臨近半導體產業近7年來的景氣低點，法人預估，台積電、聯電明年有可能進一步削減資本支出計劃約2~3成，藉此穩住平均銷售價格（ASP）及提升獲利能力。對於第4季營運可能邁入衰退期望，晶圓雙雄昨均不願表示意見，台積電發言系統指出：「有關於公司第4季的營運展望，將於本月30日的法說會上進一步說明」，聯電則預定在29日舉行法說。
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