BB值連8個月大於1

2010年03月20日蘋果日報
未來3~6個月半導體景氣看好
據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill（定單/出貨）報告，2月北美半導體設備製造商3個月平均定單金額為12.3億美元（391.1億台幣），B/B值 (Book-to-Bill Ratio，定單出貨比) 為1.22。這是B/B值連續第8個月高於1，顯示未來3~6個月之內半導體景氣還相當強勁。
2月定單金額月增4.5%
該報告指出，北美半導體設備廠商2月的平均全球定單預估金額為12.3億美元，較1月的11.8億美元（375.2億台幣）成長4.5%，更較去年同期的2.584億美元（82.1億台幣）躍升376.7%。
在出貨表現部分，2月平均出貨金額也提高到10.1億美元（321.1億台幣），較1月的9.576億美元（304.5億台幣）成長5.7%，也較去年同期的5.255億美元（167.1億台幣）成長92.5%。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，由於台積電和聯電的2010年資本支出都高於2008年金融海嘯前的水準，三星也計劃投入8.5兆韓元(約73億美元)，讓今年的半導體設備定單金額持續增加。目前，半導體設備B/B值已連續8個月高於1，而平均定單金額也已經回復到2007下半年水準。
由於設備採購是產業景氣領先指標，領先產業景氣3~6個月，只要超過1，就表示對未來景氣看好，而最近幾個月都維持在1.2，加上部分設備交貨已拉長至10個月，顯示今年半導體景氣強勁。
DRAM業擴大資本支出
包括台積電、聯電及記憶體廠都對於今年景氣復甦相當看好，因此大幅擴大今年資本支出，特別是DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）業，在經過2年的縮減投資後，今年大幅度擴大資本支出，其中南科、華亞科合計就接近700億元。
根據工研院產經中心IEK調查顯示，對今年半導體產業產值相當樂觀，預期今年台灣整體半導體業產值可達1兆5441億元，較2009年成長23.6%，創下歷史新高。