掌握HDI技術 決戰NB市場

【經濟日報】2009.04.03
筆記型電腦採用高密度連接板，一直是近年產業熱門話題，但實際嘉惠台灣印刷電路板廠有限，英特爾力推超低電壓微處理器，在不景氣時，為印刷電路板業界注入強心針。
高密度連接（HDI）技術早已成熟，但多半應用在手機領域產品，手機印刷電路板（PCB）大廠如華通電腦、楠梓電子、燿華電子、欣興電子均為翹楚，但對筆電（NB）領域而言，過去雖也一直喊出HDI製程，但受限高單價NB使用，滲透率估計也僅5%，再加上小筆電（Net Book）異軍突起，更使NB用HDI板在這兩年難有起色，即使有，也多半是日系PCB大廠囊中物。
但在英特爾力推超低電壓（CULV）微處理器後，產品不但介於高價NB與Net Book之間，也採用HDI，對PCB產業帶來新的助力，但就擅長手機HDI的PCB大廠而言，僅華通、欣興略有著墨NB產品，市場也最快聯想華通、欣興獲利。
但瀚宇博多、金像電子仍分居全球NB用PCB前兩大供應商，與NB客戶關係密切，自然也要分杯羹，HDI較不具「知名度」的瀚宇博，反而被市場「冷落」。
瀚宇博HDI確實出貨不多，月產能也僅25萬平方呎，一直也僅零星出貨手機、無線網路，且產能利用率僅五成，但來自華通、欣興且熟悉HDI的高階主管很多，HDI技術不成問題，良率也在九成以上，此時已蓄發待發，也漸趨滿載。
在此前提下，瀚宇博更擬定了今年擴增HDI產能50萬平方呎的計畫，迎接CULV CPU帶來的HDI商機，甚至不排除調整既有NB用PCB製程，挪出30萬平方呎HDI製程，朝年底HDI具備100萬平方呎規模邁進。