超低階晶片市場 聯發科獨大

2009-03-22 工商時報
去年以來金融海嘯席捲全球，手機晶片市場也出現劇烈的變化，由於德儀（TI）可能完全退出2G及 2.5G市場，而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌，也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤，現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出2.5G單晶片的聯發科，未來有機會一統超低階手機晶片市場。
目前手機品牌正規軍，諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案，中階機種主要採用博通、ST NXP的晶片，摩托羅拉超低階採用德儀平台，索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台，韓系廠LG以及三星則採用多平台。
不過在3G的部分，除了索愛採用ST Ericsson（原先的EMP平台）外，包括諾基亞、摩托、三星、LG目前在3G部分都仍是採用高通的解決方案。
在3G晶片市場，目前仍是由高通取得優勢，其他業者仍在後面追趕，不過在2G及 2.5G市場，由於市場趨近於成熟，加上利潤空間越來越小，近期業界陸續傳出ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖，想要退出超低階市場。
過去英飛凌因為搶先在2.5G推出單晶片解決方案，一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式，不過聯發科2.5G推出單晶片解決方案已經順利推出，價格、效果都比英飛凌具優勢，聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式，在中國市場站穩腳步後，目前包括伏得風（Vodafone）等也都採用聯發科解決方案，搶攻新興市場的低價機種。
業界認為，雖然所謂的正規軍中僅有LG正式將聯發科晶片導入設計，且下半年也將正式推出LG自製採用聯發科解決方案的機種，而三星、諾基亞採用聯發科解決方案的機率也不高，不過透過Vodafone以及中興、華為局端綁終端的方法，聯發科一樣可以將手機晶片銷售到中國以外的市場，在新興市場正面對決，諾基亞、三星不見得是山寨機的對手。