聯發科智慧手機公板 問世

工商時報 2009-11-03 【張瀞文／台北報導】
聯發科（2454）微軟智慧型手機公板本（11）月開始小量出貨，由於整個公板價格壓低到100美元左右，聯發科表示，目前客戶都在等MT6516這顆晶片量產時間。由於包括中國品牌手機廠與山寨客戶，甚至新興市場一些電信業者，對聯發科微軟智慧型手機公板都抱持高度興趣，聯發科明年第一季已擴大對晶圓廠投片，預計MT6516明年第一季正式量產出貨。
聯發科下半年三大秘密武器-MT6253 、MT6516以及MT6268三款晶片目前已經陸續量產，其中GSM/GPRS的殺手級單晶片MT6253及公板從10月正式出貨，預計11、12月出貨量將逐漸放大，明年第一季將大量出貨。
業者表示，MT6253主要在聯電新加坡廠UMCi投片，且製程從過去的90奈米轉為65奈米，由於轉65奈米成本可大幅下降約三到四成，所以MT6253的價格比MT6225便宜超過兩成以上，在成功COST DOWM下，聯發科第四季不僅可輕鬆打「價格戰」，毛利率還可以維持在高檔水準。
至於智慧型手機單晶片MT6516及公板。聯發科表示，客戶對於這顆智慧型手機單晶片相當期待，目前MT6516及公板已經從11月開始小量出貨。業者表示，由於整個公板價格壓低在100美元左右，目前包括中國品牌手機廠與山寨客戶甚至新興市場一些電信業者對這一款經過微軟認證的智慧型手機公板都抱持高度興趣，聯發科明年第一季已擴大對晶圓廠投片，預計MT6516明年第一季將正式量產出貨。
據了解，為了取得充分的產能，以因應龐大的訂單，聯發科近期已經開始給晶圓雙雄台積電、聯電「明年訂單目標」，同時也請兩大晶圓廠要把產能準備好。根據業者表示，目前聯發科已經擴大2.75G智慧型手機晶片在台積電12廠及14廠明年第一季的投片量，預估一季投片量從先前的試產大幅提高到一季大約在3千到4千片左右。
聯發科表示，智慧型手機晶片明年第二季出貨量會大幅放大。法人認為，智慧型手機晶片及公板將成為聯發科明年上半年業績主要成長動能所在。至於擴大對台積電、聯電下單的問題，聯發科表示，確實相當看好明年包括3G及智慧型晶片新產品推出帶來的效益，所以晶圓廠的產能「先把產能包起來再說」！